Power Electronics Packaging, Materials and Emerging Applications

Publikationer

Publikationer pr. år 2021 2021 2022 2023 2023

• 28 Konferenceartikel i proceeding
• 24 Tidsskriftartikel
• 5 Ph.d.-afhandling
• 2 Patent
• 4 Mere
  • 1 Paper uden forlag/tidsskrift
  • 1 Konferenceartikel i tidsskrift
  • 1 Review (oversigtsartikel)
  • 1 Working paper

Publikationer pr. år

Publikationer pr. år

Søgeresultater

• 2023

  Analysis of the Influence of the Bottom-layer Copper in Direct-Bond Copper Substrate on its Overall Electric Field and Partial Discharge Performance

  Gao, Y., Aunsborg, T. S., Yin, K., Bak, C. L., Zhao, H., zhang, Z., Munk-Nielsen, S. & Uhrenfeldt, C., 17 apr. 2023, (Under udarbejdelse). 4 s.

  Publikation: Konferencebidrag uden forlag/tidsskrift › Paper uden forlag/tidsskrift › Forskning