Projekter pr. år
Fingerprint
Fingerprint er automatisk genererede koncepter, som stammer fra personprofilernes indhold. Det opdateres løbende med nye registreringer.
- 4 Lignende profiler
Netværk
Klik på punkterne for at se detaljerne.
Projekter
- 1 Igangværende
-
APETT: Advanced Power Electronic Technology and Tools
Blaabjerg, F., Munk-Nielsen, S., Iannuzzo, F., Wang, H., Uhrenfeldt, C., Beczkowski, S. M., Zhou, D., Choi, U., Jørgensen, A. B., Vernica, I., Sangwongwanich, A., Christensen, N., Ceccarelli, L., Nielsen, C. K., Bahman, A. S., Pedersen, K., Pedersen, K. B. & Kristensen, P. K.
01/01/2017 → 30/06/2021
Projekter: Projekt › Forskning
Publikationer
-
Fourier transform second harmonic generation for high-resolution nonlinear spectroscopy
Kristensen, M. H., Kristensen, P. K., Pedersen, K. & Skovsen, E., 1 mar. 2021, I: Optics Communications. 482, 126593.Publikation: Bidrag til tidsskrift › Tidsskriftartikel › Forskning › peer review
-
Phenol Abatement by Titanium Dioxide Photocatalysts: Effect of The Graphene Oxide Loading
Naknikham, U., Magnacca, G., Qiao, A., Kristensen, P. K., Boffa, V. & Yue, Y., jun. 2019, I: Nanomaterials. 9, 7, 11 s., 947.Publikation: Bidrag til tidsskrift › Tidsskriftartikel › Forskning › peer review
Åben adgangFil4 Citationer (Scopus)27 Downloads (Pure) -
Proof-of-concept for a kelvin-emitter on-chip temperature sensor for power semiconductors
Baker, N., Iannuzzo, F., Beczkowski, S. & Kristensen, P. K., sep. 2019, Proceedings of 2019 21st European Conference on Power Electronics and Applications (EPE '19 ECCE Europe). IEEE Signal Processing Society, 8 s. 8914963Publikation: Bidrag til bog/antologi/rapport/konference proceeding › Konferenceartikel i proceeding › Forskning › peer review
-
Comparative study of Al metallization degradation in power diodes under passive and active thermal cycling
Brincker, M., Pedersen, K. B., Kristensen, P. K. & Popok, V., 26 okt. 2018, I: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. 8, 12, s. 2073-2080 8 s., 8506441.Publikation: Bidrag til tidsskrift › Tidsskriftartikel › Forskning › peer review
Åben adgangFil2 Citationer (Scopus)179 Downloads (Pure) -
Low temperature transient liquid phase bonded Cu-Sn-Mo and Cu-Sn-Ag-Mo interconnects: A novel approach for hybrid metal baseplates
Brincker, M., Kristensen, P. K., Söhl, S., Eisele, R. & Popok, V. N., 1 sep. 2018, I: Microelectronics Reliability. 88-90, September 2018, s. 774-778 5 s.Publikation: Bidrag til tidsskrift › Konferenceartikel i tidsskrift › Forskning › peer review