• Pontoppidanstræde 111, 1168

    9220 Aalborg Ø

    Danmark

20152021
Hvis du har foretaget ændringer i Pure, vil de snart blive vist her.

Fingerprint Fingerprint er automatisk genererede koncepter, som stammer fra personprofilernes indhold. Det opdateres løbende med nye registreringer.

  • 14 Lignende profiler
Gallium nitride Teknik og materialevidenskab
Silicon carbide Teknik og materialevidenskab
Short circuit currents Teknik og materialevidenskab
Insulated gate bipolar transistors (IGBT) Teknik og materialevidenskab
Electric potential Teknik og materialevidenskab
Soldering alloys Teknik og materialevidenskab
Thermal stress Teknik og materialevidenskab
High electron mobility transistors Teknik og materialevidenskab

Netværk Klik på punkterne for at se detaljerne.

Projekter 2017 2021

Energy storage
Wind power
Wind turbines
Durability
Monitoring
Power electronics
Variable speed drives
Electronics industry
Testing
Product design

Publikationer 2015 2019

  • 17 Konferenceartikel i proceeding
  • 8 Tidsskriftartikel
  • 2 Konferenceartikel i tidsskrift
54 Downloads (Pure)

A Fast-Switching Integrated Full-Bridge Power Module Based on GaN eHEMT Devices

Jørgensen, A. B., Beczkowski, S., Uhrenfeldt, C., Høgholt Petersen, N., Jørgensen, S. & Munk-Nielsen, S., mar. 2019, I : IEEE Transactions on Power Electronics. 34, 3, s. 2494-2504 11 s., 8375808.

Publikation: Bidrag til tidsskriftTidsskriftartikelForskningpeer review

Åben adgang
Fil
Gallium nitride
Packaging
SPICE
High electron mobility transistors
Semiconductor devices
10 Downloads (Pure)
Åben adgang
Fil
Silicon carbide
Natural frequencies
Electric potential
Electron tubes
Dielectric heating
33 Downloads (Pure)
Åben adgang
Fil
Capacitance
Electric potential
Energy dissipation
Power electronics
Packaging

Thermal Characteristics and Simulation of an Integrated GaN eHEMT Power Module

Jørgensen, A. B., Cheng, T-H., Hopkins, D., Beczkowski, S. M., Uhrenfeldt, C. & Munk-Nielsen, S., sep. 2019, (Accepteret/In press) Proceedings of 2019 21th European Conference on Power Electronics and Applications (EPE'19 ECCE Europe). Genova, Italy: IEEE Press, 7 s.

Publikation: Bidrag til bog/antologi/rapport/konference proceedingKonferenceartikel i proceedingForskningpeer review

Åben adgang
Fil
Printed circuit boards
Copper
Thermoanalysis
Energy gap
Semiconductor materials

A SiC MOSFET Power Module With Integrated Gate Drive for 2.5 MHz Class E Resonant Converters

Jørgensen, A. B., Nair, U. R., Munk-Nielsen, S. & Uhrenfeldt, C., mar. 2018, Proceedings of CIPS 2018; 10th International Conference on Integrated Power Electronics Systems. VDE Verlag GMBH, s. 128-133 6 s.

Publikation: Bidrag til bog/antologi/rapport/konference proceedingKonferenceartikel i proceedingForskningpeer review

Åben adgang
Fil
Electron tubes
Silicon carbide
Frequency converters
Switching frequency
Semiconductor devices

Presse/medie