20102022
Hvis du har foretaget ændringer i Pure, vil de snart blive vist her.

Fingerprint Fingerprint er automatisk genererede koncepter, som stammer fra personprofilernes indhold. Det opdateres løbende med nye registreringer.

  • 14 Lignende profiler
Silicon carbide Teknik og materialevidenskab
Insulated gate bipolar transistors (IGBT) Teknik og materialevidenskab
Electric potential Teknik og materialevidenskab
Networks (circuits) Teknik og materialevidenskab
Light emitting diodes Teknik og materialevidenskab
Diodes Teknik og materialevidenskab
Power converters Teknik og materialevidenskab
Inductance Teknik og materialevidenskab

Netværk Klik på punkterne for at se detaljerne.

Projekter 2017 2022

Thin-Film Sensors for High Reliability Semiconductors

Baker, N. & Beczkowski, S. M.

01/09/201931/08/2020

Projekter: ProjektForskning

Satellites
Monitoring
State estimation
Health
Degradation
Power electronics
Variable speed drives
Electronics industry
Testing
Product design

Publikationer 2010 2019

54 Downloads (Pure)

A Fast-Switching Integrated Full-Bridge Power Module Based on GaN eHEMT Devices

Jørgensen, A. B., Beczkowski, S., Uhrenfeldt, C., Høgholt Petersen, N., Jørgensen, S. & Munk-Nielsen, S., mar. 2019, I : IEEE Transactions on Power Electronics. 34, 3, s. 2494-2504 11 s., 8375808.

Publikation: Bidrag til tidsskriftTidsskriftartikelForskningpeer review

Åben adgang
Fil
Gallium nitride
Packaging
SPICE
High electron mobility transistors
Semiconductor devices
3 Downloads (Pure)
Åben adgang
Fil
Silicon carbide
Electric potential
Electric breakdown
Electrostatic precipitators
Fumes
10 Downloads (Pure)
Åben adgang
Fil
Silicon carbide
Natural frequencies
Electric potential
Electron tubes
Dielectric heating
33 Downloads (Pure)
Åben adgang
Fil
Capacitance
Electric potential
Energy dissipation
Power electronics
Packaging

Thermal Characteristics and Simulation of an Integrated GaN eHEMT Power Module

Jørgensen, A. B., Cheng, T-H., Hopkins, D., Beczkowski, S. M., Uhrenfeldt, C. & Munk-Nielsen, S., sep. 2019, (Accepteret/In press) Proceedings of 2019 21th European Conference on Power Electronics and Applications (EPE'19 ECCE Europe). Genova, Italy: IEEE Press, 7 s.

Publikation: Bidrag til bog/antologi/rapport/konference proceedingKonferenceartikel i proceedingForskningpeer review

Åben adgang
Fil
Printed circuit boards
Copper
Thermoanalysis
Energy gap
Semiconductor materials