• Skjernvej 4, A, 1112

    9220 Aalborg Ø

    Danmark

19942019
Hvis du har foretaget ændringer i Pure, vil de snart blive vist her.

Publikationer 1994 2019

  • 115 Tidsskriftartikel
  • 20 Konferenceartikel i proceeding
  • 8 Konferenceartikel i tidsskrift
  • 5 Bidrag til bog/antologi
Filter
Konferenceartikel i tidsskrift
2018

Arrays of Size-Selected Metal Nanoparticles Formed by Cluster Ion Beam Technique

Ceynowa, F. A., Chirumamilla, M., Zenin, V. & Popok, V., 7 maj 2018, I : MRS Advances. 3, 45-46, s. 2771-2776 6 s.

Publikation: Bidrag til tidsskriftKonferenceartikel i tidsskriftForskningpeer review

ion beams
nanoparticles
polymers
metals
plastic properties
64 Downloads (Pure)

Highly stable silver nanoparticles for SERS applications

Novikov, S., Popok, V., Evlyukhin, A. B., Muhammad, H., Morgen, P., Fiutowski, J., Beermann, J., Rubahn, H-G. & Bozhevolnyi, S., 15 okt. 2018, I : Journal of Physics: Conference Series (Online). 1092, 1, 5 s., 012098.

Publikation: Bidrag til tidsskriftKonferenceartikel i tidsskriftForskningpeer review

Åben adgang
Fil
silver
nanoparticles
helium ions
sensors
meteorology

Low temperature transient liquid phase bonded Cu-Sn-Mo and Cu-Sn-Ag-Mo interconnects: A novel approach for hybrid metal baseplates

Brincker, M., Kristensen, P. K., Söhl, S., Eisele, R. & Popok, V. N., 1 sep. 2018, I : Microelectronics Reliability. 88-90, September 2018, s. 774-778 5 s.

Publikation: Bidrag til tidsskriftKonferenceartikel i tidsskriftForskningpeer review

liquid phases
Metals
Liquids
metals
electronic packaging
2017
6 Citationer (Scopus)

Strength and reliability of low temperature transient liquid phase bonded Cu-Sn-Cu interconnects

Brincker, M., Söhl, S., Eisele, R. & Popok, V., 1 aug. 2017, I : Microelectronics Reliability. 76-77, s. 378-382 5 s.

Publikation: Bidrag til tidsskriftKonferenceartikel i tidsskriftForskningpeer review

liquid phases
Liquids
Power electronics
thermal cycling tests
Temperature
6 Citationer (Scopus)

Wire bond degradation under thermo- and pure mechanical loading

Pedersen, K. B., Nielsen, D. A., Czerny, B., Khatibi, G., Iannuzzo, F., Popok, V. & Pedersen, K., jul. 2017, I : Microelectronics Reliability. 76-77, s. 373-377 5 s.

Publikation: Bidrag til tidsskriftKonferenceartikel i tidsskriftForskningpeer review

wire
Wire
degradation
Degradation
cycles
2016
3 Citationer (Scopus)

Mechanisms of metallization degradation in high power diodes

Brincker, M., Kristensen, P. K., Pedersen, K. B. & Popok, V., 18 sep. 2016, I : Microelectronics Reliability. 64, s. 489–493 5 s.

Publikation: Bidrag til tidsskriftKonferenceartikel i tidsskriftForskningpeer review

Metallizing
diodes
degradation
Degradation
atmospheres
2015
6 Citationer (Scopus)

Effects of thermal cycling on aluminum metallization of power diodes

Brincker, M., Pedersen, K. B., Kristensen, P. K. & Popok, V., 16 okt. 2015, I : Microelectronics Reliability. 55, s. 1988-1991 4 s.

Publikation: Bidrag til tidsskriftKonferenceartikel i tidsskriftForskningpeer review

Thermal cycling
Metallizing
Aluminum
Sheet resistance
diodes
2003
6 Citationer (Scopus)

An Influence of the Viscosity of Polymer Substrate on Ion Beam Synthesis of Iron Granular Films

Khaibullin, R. I., Rameev, B. Z., Popok, V., Zheglov, E. P., Kondyurin, A. V., Zhikharev, V. A. & Aktas, B., maj 2003, I : Nuclear Instruments and Methods in Physics Reseach B. 206, s. 1115-1119 5 s.

Publikation: Bidrag til tidsskriftKonferenceartikel i tidsskriftForskningpeer review

Ion beams
silicones
Silicones
ion beams
Viscosity