Projekter pr. år
Fingerprint Fingerprint er automatisk genererede koncepter, som stammer fra personprofilernes indhold. Det opdateres løbende med nye registreringer.
- 43 Lignende profiler
Insulated gate bipolar transistors (IGBT)
Teknik og materialevidenskab
Power electronics
Teknik og materialevidenskab
Thermal stress
Teknik og materialevidenskab
Finite element method
Teknik og materialevidenskab
Switches
Teknik og materialevidenskab
Temperature distribution
Teknik og materialevidenskab
Electric fuses
Teknik og materialevidenskab
Energy conversion
Teknik og materialevidenskab
Netværk
Klik på punkterne for at se detaljerne.
Projekter 2017 2021
APETT: Advanced Power Electronic Technology and Tools
Blaabjerg, F., Munk-Nielsen, S., Iannuzzo, F., Wang, H., Uhrenfeldt, C., Beczkowski, S. M., Zhou, D., Choi, U., Jørgensen, A. B., Vernica, I., Sangwongwanich, A., Christensen, N., Ceccarelli, L., Nielsen, C. K., Bahman, A. S., Pedersen, K., Pedersen, K. B. & Kristensen, P. K.
01/01/2017 → 30/06/2021
Projekter: Projekt › Forskning
Modelling and Optimization of the Water Cooling System for the Wind Power Converter
Blaabjerg, F., Wang, H. & Bahman, A. S.
01/04/2017 → 30/03/2018
Projekter: Projekt › Forskning
Publikationer 2013 2019
Frozen Leg Operation of a Three-Phase Dual Active Bridge Converter
Haghbin, S., Blaabjerg, F. & Bahman, A. S., 2019, I : IEEE Transactions on Power Electronics.Publikation: Bidrag til tidsskrift › Tidsskriftartikel › Forskning › peer review
Diodes
Electric potential
Switches
Topology
Hardware
Mission-Profile-Based Lifetime Prediction for a SiC MOSFET Power Module using a Multi-Step Condition-Mapping Simulation Strategy
Ceccarelli, L., Kotecha, R., Bahman, A. S., Iannuzzo, F. & Mantooth, A., 15 jan. 2019, (Accepteret/In press) I : I E E E Transactions on Power Electronics.Publikation: Bidrag til tidsskrift › Tidsskriftartikel › Forskning › peer review
Åben adgang
Fil
Topology
Power converters
Reliability analysis
Specifications
Finite element method
A Lumped Thermal Model Including Thermal Coupling and Thermal Boundary Conditions for High Power IGBT Modules
Bahman, A. S., Ma, K. & Blaabjerg, F., mar. 2018, I : I E E E Transactions on Power Electronics. 33, 3, s. 2518 - 2530 13 s.Publikation: Bidrag til tidsskrift › Tidsskriftartikel › Forskning › peer review
Åben adgang
Fil
Insulated gate bipolar transistors (IGBT)
Boundary conditions
Power electronics
Finite element method
Hot Temperature
A Multi-Layer RC Thermal Model for Power Modules Adaptable to Different Operating Conditions and Aging
Akbari, M., Bahman, A. S., Tavakoli Bina, M., Eskandari, B., Iannuzzo, F. & Blaabjerg, F., 30 okt. 2018, Proceedings of 2018 20th European Conference on Power Electronics and Applications (EPE'18 ECCE Europe). IEEE, s. 1-10 10 s. 8515416Publikation: Bidrag til bog/antologi/rapport/konference proceeding › Konferenceartikel i proceeding › Forskning › peer review
Åben adgang
Fil
Aging of materials
Thermal aging
Hot Temperature
Circuit simulation
Insulated gate bipolar transistors (IGBT)
Computer-aided engineering simulations
Bahman, A. S. & Iannuzzo, F., jun. 2018, Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging: Materials, Components, and Reliability. Suganuma, K. (red.). Woodhead Publishing, s. 199 - 223 25 s. (Elsevier).Publikation: Bidrag til bog/antologi/rapport/konference proceeding › Bidrag til bog/antologi › Forskning › peer review
Computer aided engineering
Energy gap
Industry
Power semiconductor devices