• Kroghstræde 6, 56

    9220 Aalborg Ø

    Danmark

20132021
Hvis du har foretaget ændringer i Pure, vil de snart blive vist her.

Fingerprint Fingerprint er automatisk genererede koncepter, som stammer fra personprofilernes indhold. Det opdateres løbende med nye registreringer.

  • 43 Lignende profiler
Insulated gate bipolar transistors (IGBT) Teknik og materialevidenskab
Power electronics Teknik og materialevidenskab
Thermal stress Teknik og materialevidenskab
Finite element method Teknik og materialevidenskab
Switches Teknik og materialevidenskab
Temperature distribution Teknik og materialevidenskab
Electric fuses Teknik og materialevidenskab
Energy conversion Teknik og materialevidenskab

Netværk Klik på punkterne for at se detaljerne.

Projekter 2017 2021

Publikationer 2013 2019

Frozen Leg Operation of a Three-Phase Dual Active Bridge Converter

Haghbin, S., Blaabjerg, F. & Bahman, A. S., 2019, I : IEEE Transactions on Power Electronics.

Publikation: Bidrag til tidsskriftTidsskriftartikelForskningpeer review

Diodes
Electric potential
Switches
Topology
Hardware

Mission-Profile-Based Lifetime Prediction for a SiC MOSFET Power Module using a Multi-Step Condition-Mapping Simulation Strategy

Ceccarelli, L., Kotecha, R., Bahman, A. S., Iannuzzo, F. & Mantooth, A., 15 jan. 2019, (Accepteret/In press) I : I E E E Transactions on Power Electronics.

Publikation: Bidrag til tidsskriftTidsskriftartikelForskningpeer review

Åben adgang
Fil
Topology
Power converters
Reliability analysis
Specifications
Finite element method
12 Citationer (Scopus)
515 Downloads (Pure)

A Lumped Thermal Model Including Thermal Coupling and Thermal Boundary Conditions for High Power IGBT Modules

Bahman, A. S., Ma, K. & Blaabjerg, F., mar. 2018, I : I E E E Transactions on Power Electronics. 33, 3, s. 2518 - 2530 13 s.

Publikation: Bidrag til tidsskriftTidsskriftartikelForskningpeer review

Åben adgang
Fil
Insulated gate bipolar transistors (IGBT)
Boundary conditions
Power electronics
Finite element method
Hot Temperature

A Multi-Layer RC Thermal Model for Power Modules Adaptable to Different Operating Conditions and Aging

Akbari, M., Bahman, A. S., Tavakoli Bina, M., Eskandari, B., Iannuzzo, F. & Blaabjerg, F., 30 okt. 2018, Proceedings of 2018 20th European Conference on Power Electronics and Applications (EPE'18 ECCE Europe). IEEE, s. 1-10 10 s. 8515416

Publikation: Bidrag til bog/antologi/rapport/konference proceedingKonferenceartikel i proceedingForskningpeer review

Åben adgang
Fil
Aging of materials
Thermal aging
Hot Temperature
Circuit simulation
Insulated gate bipolar transistors (IGBT)
4 Downloads (Pure)

Computer-aided engineering simulations

Bahman, A. S. & Iannuzzo, F., jun. 2018, Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging: Materials, Components, and Reliability. Suganuma, K. (red.). Woodhead Publishing, s. 199 - 223 25 s. (Elsevier).

Publikation: Bidrag til bog/antologi/rapport/konference proceedingBidrag til bog/antologiForskningpeer review

Computer aided engineering
Energy gap
Industry
Power semiconductor devices