• Kroghstræde 6, 48

    9220 Aalborg Ø

    Danmark

19992023
Hvis du har foretaget ændringer i Pure, vil de snart blive vist her.

Fingerprint Fingerprint er automatisk genererede koncepter, som stammer fra personprofilernes indhold. Det opdateres løbende med nye registreringer.

  • 29 Lignende profiler
Insulated gate bipolar transistors (IGBT) Teknik og materialevidenskab
Short circuit currents Teknik og materialevidenskab
Electric potential Teknik og materialevidenskab
field effect transistors Fysik og astronomi
Temperature Teknik og materialevidenskab
Networks (circuits) Teknik og materialevidenskab
heavy ions Fysik og astronomi
Heavy ions Teknik og materialevidenskab

Netværk Klik på punkterne for at se detaljerne.

Projekter 2016 2023

Test facilities
Power electronics
Industry
Life cycle
Lead
Power electronics
Hot Temperature

Online Monitor and lifetime prediction of IGBT modules

Iannuzzo, F. & Reigosa, P. D.

Schneider Electric

01/12/201731/01/2020

Projekter: ProjektForskning

Insulated gate bipolar transistors (IGBT)
Condition monitoring
Power electronics
Industry

Publikationer 1999 2019

A 3D thermal network model for monitoring imbalanced thermal distribution of press-pack IGBT modules in MMC-HVDC applications

Chang, Y., Li, W., Luo, H., He, X., Iannuzzo, F., Blaabjerg, F. & Lin, W., apr. 2019, I : Energies. 12, 7, 20 s., 1319.

Publikation: Bidrag til tidsskriftTidsskriftartikelForskningpeer review

Åben adgang
Thermal Model
Insulated gate bipolar transistors (IGBT)
Converter
Network Model
Voltage
1 Citation (Scopus)
56 Downloads (Pure)

A Lumped-Charge Approach Based Physical SPICE-Model for High Power Soft-Punch Through IGBT

Duan, Y., Xiao, F., Luo, Y. & Iannuzzo, F., mar. 2019, I : IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics. 7, 1, s. 62-70 9 s., 8482289.

Publikation: Bidrag til tidsskriftTidsskriftartikelForskningpeer review

Åben adgang
Fil
Insulated gate bipolar transistors (IGBT)
SPICE
Temperature
Physics
Experiments
2 Downloads (Pure)

Impact of Solder Degradation on VCE of IGBT Module: Experiments and Modeling

Jia, Y., Huang, Y., Xiao, F., Deng, H., Duan, Y. & Iannuzzo, F., 2019, (Accepteret/In press) I : IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics.

Publikation: Bidrag til tidsskriftTidsskriftartikelForskningpeer review

Åben adgang
Fil
1 Downloads (Pure)

Impact of the Case Temperature on the Reliability of SiC MOSFETs Under Repetitive Short Circuit Tests

Du, H., Reigosa, P. D., Iannuzzo, F. & Ceccarelli, L., mar. 2019, Proceedings of 2019 IEEE Annual Applied Power Electronics Conference and Exposition (APEC 2019). IEEE Press, s. 332-337 6 s.

Publikation: Bidrag til bog/antologi/rapport/konference proceedingKonferenceartikel i proceedingForskningpeer review

Åben adgang
Fil
Short circuit currents
Temperature
Bias voltage
Leakage currents
Wire
2 Downloads (Pure)

Implications of Ageing through Power Cycling on the Short Circuit Robustness of 1.2-kV SiC MOSFETs

Reigosa, P. D., Luo, H. & Iannuzzo, F., 2019, (Accepteret/In press) I : IEEE Transactions on Power Electronics.

Publikation: Bidrag til tidsskriftTidsskriftartikelForskningpeer review

Åben adgang
Fil

Presse/medie

Danmark på pålidelighedslandkortet i 2018

Frede Blaabjerg & Francesco Iannuzzo

04/05/2018

1 element af mediedækning

Presse/medie