• Pontoppidanstræde 101, 2-066

    9220 Aalborg Ø

    Danmark

19992023
Hvis du har foretaget ændringer i Pure, vil de snart blive vist her.

Fingerprint Fingerprint er automatisk genererede koncepter, som stammer fra personprofilernes indhold. Det opdateres løbende med nye registreringer.

  • 21 Lignende profiler
Insulated gate bipolar transistors (IGBT) Teknik og materialevidenskab
Short circuit currents Teknik og materialevidenskab
Electric potential Teknik og materialevidenskab
field effect transistors Fysik og astronomi
Temperature Teknik og materialevidenskab
short circuits Fysik og astronomi
Networks (circuits) Teknik og materialevidenskab
heavy ions Fysik og astronomi

Netværk Klik på punkterne for at se detaljerne.

Projekter 2016 2023

ELMAC: Electronics Manufactured for Climate

Iannuzzo, F., Blaabjerg, F., Wang, H. & Török, L.

Department of Energy Technology

01/06/201931/05/2023

Projekter: ProjektForskning

Electronic equipment
Transfer functions
Industrial electronics
Monitoring
Analog to digital conversion
Test facilities
Power electronics
Industry
Life cycle
Lead
Power electronics
Hot Temperature

Online Monitor and lifetime prediction of IGBT modules

Iannuzzo, F. & Reigosa, P. D.

Schneider Electric

01/12/201731/01/2020

Projekter: ProjektForskning

Insulated gate bipolar transistors (IGBT)
Condition monitoring
Power electronics
Industry

Publikationer 1999 2019

2 Downloads (Pure)

A 3D thermal network model for monitoring imbalanced thermal distribution of press-pack IGBT modules in MMC-HVDC applications

Chang, Y., Li, W., Luo, H., He, X., Iannuzzo, F., Blaabjerg, F. & Lin, W., apr. 2019, I : Energies. 12, 7, 20 s., 1319.

Publikation: Bidrag til tidsskriftTidsskriftartikelForskningpeer review

Åben adgang
Fil
Thermal Model
Insulated gate bipolar transistors (IGBT)
Converter
Network Model
Voltage
1 Citation (Scopus)
63 Downloads (Pure)

A Lumped-Charge Approach Based Physical SPICE-Model for High Power Soft-Punch Through IGBT

Duan, Y., Xiao, F., Luo, Y. & Iannuzzo, F., mar. 2019, I : IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics. 7, 1, s. 62-70 9 s., 8482289.

Publikation: Bidrag til tidsskriftTidsskriftartikelForskningpeer review

Åben adgang
Fil
Insulated gate bipolar transistors (IGBT)
SPICE
Temperature
Physics
Experiments

Comparative study of wire bond degradation under power and mechanical accelerated tests

Popok, V., Buhrkal-Donau, S., Czerny, B., Khatibi, G., Luo, H., Iannuzzo, F. & Pedersen, K., 22 aug. 2019, I : Journal of Materials Science: Materials in Electronics. 30, s. 17040-17045 6 s.

Publikation: Bidrag til tidsskriftTidsskriftartikelForskningpeer review

wire
Wire
degradation
Degradation
cycles
8 Downloads (Pure)

Impact of Solder Degradation on VCE of IGBT Module: Experiments and Modeling

Jia, Y., Huang, Y., Xiao, F., Deng, H., Duan, Y. & Iannuzzo, F., dec. 2019, I : IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics.

Publikation: Bidrag til tidsskriftTidsskriftartikelForskningpeer review

Åben adgang
Fil
Insulated gate bipolar transistors (IGBT)
Soldering alloys
Degradation
Experiments
Heat resistance
5 Downloads (Pure)

Impact of the Case Temperature on the Reliability of SiC MOSFETs Under Repetitive Short Circuit Tests

Du, H., Reigosa, P. D., Iannuzzo, F. & Ceccarelli, L., mar. 2019, Proceedings of 2019 IEEE Annual Applied Power Electronics Conference and Exposition (APEC 2019). IEEE Press, s. 332-337 6 s.

Publikation: Bidrag til bog/antologi/rapport/konference proceedingKonferenceartikel i proceedingForskningpeer review

Åben adgang
Fil
Short circuit currents
Temperature
Bias voltage
Leakage currents
Wire

Presse/medie

Danmark på pålidelighedslandkortet i 2018

Frede Blaabjerg & Francesco Iannuzzo

04/05/2018

1 element af Mediedækning

Presse/medie