Foto af Dipen Narendra Dalal

Dipen Narendra Dalal

  • Pontoppidanstræde 111, 1-161

    9220 Aalborg Ø

    Danmark

20172017
Hvis du har foretaget ændringer i Pure, vil de snart blive vist her.

Fingerprint Fingerprint er automatisk genererede koncepter, som stammer fra personprofilernes indhold. Det opdateres løbende med nye registreringer.

  • 4 Lignende profiler
Heat sinks Teknik og materialevidenskab
Silicon carbide Teknik og materialevidenskab
Capacitance Teknik og materialevidenskab
Signal interference Teknik og materialevidenskab
Networks (circuits) Teknik og materialevidenskab
Electric potential Teknik og materialevidenskab
Finite element method Teknik og materialevidenskab
Induced currents Teknik og materialevidenskab

Publikationer 2017 2017

  • 3 Konferenceartikel i proceeding
4 Citationer (Scopus)

Common mode current mitigation for medium voltage half bridge SiC modules

Christensen, N., Jørgensen, A. B., Dalal, D. N., Sønderskov, S. D., Beczkowski, S., Uhrenfeldt, C. & Munk-Nielsen, S., sep. 2017, Proceedings of 2017 19th European Conference on Power Electronics and Applications (EPE'17 ECCE Europe). IEEE Press, 8 s.

Publikation: Bidrag til bog/antologi/rapport/konference proceeding › Konferenceartikel i proceeding › Forskning › peer review

Heat sinks
Electric potential
Electromagnetic compatibility
Electric grounding
Signal interference
8 Citationer (Scopus)

Gate driver with high common mode rejection and self turn-on mitigation for a 10 kV SiC MOSFET enabled MV converter

Dalal, D. N., Christensen, N., Jørgensen, A. B., Sønderskov, S. D., Beczkowski, S., Uhrenfeldt, C. & Munk-Nielsen, S., sep. 2017, Proceedings of 2017 19th European Conference on Power Electronics and Applications (EPE'17 ECCE Europe). IEEE Press, 10 s.

Publikation: Bidrag til bog/antologi/rapport/konference proceeding › Konferenceartikel i proceeding › Forskning › peer review

Silicon carbide
Networks (circuits)
Induced currents
Clamping devices
Capacitance
6 Citationer (Scopus)
17 Downloads (Pure)

Reduction of parasitic capacitance in 10 kV SiC MOSFET power modules using 3D FEM

Jørgensen, A. B., Christensen, N., Dalal, D. N., Sønderskov, S. D., Beczkowski, S., Uhrenfeldt, C. & Munk-Nielsen, S., sep. 2017, Proceedings of 2017 19th European Conference on Power Electronics and Applications (EPE'17 ECCE Europe). Warsaw, Poland: IEEE Press, 8 s.

Publikation: Bidrag til bog/antologi/rapport/konference proceeding › Konferenceartikel i proceeding › Forskning › peer review

Åben adgang
Fil
Heat sinks
Silicon carbide
Capacitance
Finite element method
Signal interference