20152019

Publikationer pr. år

Hvis du har foretaget ændringer i Pure, vil de snart blive vist her.

Fingerprint Fingerprint er automatisk genererede koncepter, som stammer fra personprofilernes indhold. Det opdateres løbende med nye registreringer.

  • 1 Lignende profiler

Netværk Klik på punkterne for at se detaljerne.

Publikationer

  • 5 Tidsskriftartikel
  • 4 Konferenceartikel i proceeding

In search of a hole inversion layer in Pd/MoOx/Si diodes through I- V characterization using dedicated ring-shaped test structures

Gupta, G., Thammaiah, S. D., Hueting, R. J. & Nanver, L. K., 6 jun. 2019, 2019 IEEE 32nd International Conference on Microelectronic Test Structures, ICMTS 2019. IEEE, s. 12-17 6 s. 8730920. (International Conference on Microelectronic Test Structures ).

Publikation: Bidrag til bog/antologi/rapport/konference proceedingKonferenceartikel i proceedingForskningpeer review

  • Nanometer-Thin Pure B Layers Grown by MBE as Metal Diffusion Barrier on GaN Diodes

    Thammaiah, S. D., Hansen, J. L. & Nanver, L. K., 18 mar. 2019, China Semiconductor Technology International Conference 2019, CSTIC 2019. Claeys, C., Huang, R., Wu, H., Lin, Q., Liang, S., Song, P., Guo, Z., Lai, K., Zhang, Y., Qu, X., Lung, H-L. & Yu, W. (red.). IEEE, 8755633

    Publikation: Bidrag til bog/antologi/rapport/konference proceedingKonferenceartikel i proceedingForskningpeer review

  • An experimental view on PureB silicon photodiode device physics

    Nanver, L. K., 28 jun. 2018, 2018 41st International Convention on Information and Communication Technology, Electronics and Microelectronics, MIPRO 2018 - Proceedings. Vrdoljak, B., Tijan, E., Grbac, T. G., Sruk, V., Cicin-Sain, M., Ribaric, S., Skala, K., Koricic, M., Mauher, M., Gros, S., Pale, P. & Janjic, M. (red.). IEEE, s. 1-6 6 s.

    Publikation: Bidrag til bog/antologi/rapport/konference proceedingKonferenceartikel i proceedingForskningpeer review

  • 2 Citationer (Scopus)

    Material Reliability of Low-Temperature Boron Deposition for PureB Silicon Photodiode Fabrication

    Nanver, L. K., Lyon, K., Liu, X., Italiano, J. & Huffman, J., 1 jan. 2018, I : MRS Advances. 3, 57-58, s. 3397-3402 6 s.

    Publikation: Bidrag til tidsskriftTidsskriftartikelForskningpeer review

  • 4 Citationer (Scopus)

    Dealing with leakage current in TLM and CTLM structures with vertical junction isolation

    Bystrova, S. N., Smits, S. M., Klootwijk, J. H., Wolters, R. A. M., Kovalgin, A. Y., Nanver, L. K. & Schmitz, J., 20 jun. 2017, 2017 International Conference of Microelectronic Test Structures, ICMTS 2017. IEEE, 7954257

    Publikation: Bidrag til bog/antologi/rapport/konference proceedingKonferenceartikel i proceedingForskningpeer review

  • 1 Citationer (Scopus)