12 Lignende profiler
Lighed er baseret på overlappende koncepter i fingerprint fra Jannick Kjær Jørgensen og de enkeltpersoner, der er angivet herunder.
-
Benjamin Futtrup Kjærsgaard
- Det Ingeniør- og Naturvidenskabelige Fakultet - Videnskabelig assistent
- AAU Energi - Videnskabelig assistent
- Power Electronics System Integration and Materials
- Power Electronics Packaging, Materials and Emerging Applications
Person: VIP
-
Masaki Takahashi
- Det Ingeniør- og Naturvidenskabelige Fakultet - Ph.d.-stipendiat
- AAU Energi - Ph.d.-stipendiat
- Power Electronics System Integration and Materials - Ph.d.-stipendiat
- Power Electronics Packaging, Materials and Emerging Applications
Person: VIP
-
Gao Liu
- Det Ingeniør- og Naturvidenskabelige Fakultet - Videnskabelig assistent
- AAU Energi - Videnskabelig assistent
- Power Electronics System Integration and Materials - Videnskabelig assistent
- Power Electronics Packaging, Materials and Emerging Applications
Person: VIP
-
Hongbo Zhao
- Det Ingeniør- og Naturvidenskabelige Fakultet - Adjunkt, Postdoc
- AAU Energi - Adjunkt, Postdoc
- Power Electronics System Integration and Materials - Adjunkt, Postdoc
- Electronic Power Grid
- Power Electronics Packaging, Materials and Emerging Applications
Person: VIP
-
Morten Rahr Nielsen
- Det Ingeniør- og Naturvidenskabelige Fakultet - Videnskabelig assistent
- AAU Energi - Videnskabelig assistent
- Power Electronics System Integration and Materials - Videnskabelig assistent
- Power Electronics Packaging, Materials and Emerging Applications
Person: VIP
-
Shaokang Luan
- Det Ingeniør- og Naturvidenskabelige Fakultet - Videnskabelig assistent
- AAU Energi - Videnskabelig assistent
- Electric Power Systems and Microgrids - Videnskabelig assistent
- Power Electronics System Integration and Materials - Videnskabelig assistent
- Power Electronics Packaging, Materials and Emerging Applications
Person: VIP
-
Pawel Piotr Kubulus
- Det Ingeniør- og Naturvidenskabelige Fakultet - Ph.d.-stipendiat
- AAU Energi - Ph.d.-stipendiat
- Power Electronics System Integration and Materials - Ph.d.-stipendiat
- Power Electronics Packaging, Materials and Emerging Applications
Person: VIP