Foto af Yi Zhang
  • Pontoppidanstræde 101, 2-052

    9220 Aalborg Ø

    Danmark

20132019
Hvis du har foretaget ændringer i Pure, vil de snart blive vist her.

Fingerprint Fingerprint er automatisk genererede koncepter, som stammer fra personprofilernes indhold. Det opdateres løbende med nye registreringer.

  • 16 Lignende profiler
Insulated gate bipolar transistors (IGBT) Teknik og materialevidenskab
Capacitors Teknik og materialevidenskab
Condition monitoring Teknik og materialevidenskab
Modulation Teknik og materialevidenskab
Thermal stress Teknik og materialevidenskab
Hot Temperature Teknik og materialevidenskab
Architectural design Teknik og materialevidenskab
DC-DC converters Teknik og materialevidenskab

Netværk Klik på punkterne for at se detaljerne.

Publikationer 2013 2019

A Minimum Viable Mission Profile Emulator for IGBT Modules in Modular Multilevel Converters

Wang, Z., Wang, H., Zhang, Y. & Blaabjerg, F., 2019, (Accepteret/In press).

Publikation: Konferencebidrag uden forlag/tidsskriftKonferenceabstrakt til konferenceForskningpeer review

Fil
Insulated gate bipolar transistors (IGBT)
Thermal stress
Testing
Hot Temperature

A Simplification Method for Power Device Thermal Modeling with Quantitative Error Analysis

Zhang, Y., Wang, H., Wang, Z., Yang, Y. & Blaabjerg, F., sep. 2019, I : IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics. 7, 3, s. 1649-1658 10 s.

Publikation: Bidrag til tidsskriftTidsskriftartikelForskningpeer review

33 Downloads (Pure)

A Viable Mission Profile Emulator for Power Modules in Modular Multilevel Converters

Wang, Z., Wang, H., Zhang, Y. & Blaabjerg, F., 16 mar. 2019, (Accepteret/In press) I : IEEE Transactions on Power Electronics.

Publikation: Bidrag til tidsskriftTidsskriftartikelForskningpeer review

Åben adgang
Fil
Thermal stress
Optical fibers
Cameras
Testing
Hot Temperature
Åben adgang
Fil
2 Downloads (Pure)

Condition Monitoring for Submodule Capacitors in Modular Multilevel Converters

Wang, H., Wang, H., Wang, Z., Zhang, Y., Pei, X. & Kang, Y., 2019, (Accepteret/In press) I : IEEE Transactions on Power Electronics.

Publikation: Bidrag til tidsskriftTidsskriftartikelForskningpeer review

Åben adgang
Fil