Publikationer pr. år
Publikationer pr. år
Fingerprint
Fingerprint er automatisk genererede koncepter, som stammer fra personprofilernes indhold. Det opdateres løbende med nye registreringer.
- 1 Lignende profiler
Netværk
Klik på punkterne for at se detaljerne.
-
Application-Oriented Reliability Testing of Power Electronic Components and Converters
Wang, H., Iannuzzo, F., Bahman, A. S., Zhang, K., Xue, P., Zhang, Y., Yao, B., Shen, Z., Sangwongwanich, A., Vernica, I., Song, Y., Sahoo, S. & Blaabjerg, F., dec. 2022, I: IEEE Power Electronics Magazine . 9, 4, s. 22-31Publikation: Bidrag til tidsskrift › Tidsskriftartikel › Forskning › peer review
Åben adgangFil23 Downloads (Pure) -
Design for Reliability of SiC-MOSFET-Based 1500-V PV Inverters With Variable Gate Resistance
He, J., Sangwongwanich, A., Yang, Y., Zhang, K. & Iannuzzo, F., 14 jun. 2022, I: I E E E Transactions on Industry Applications. 58, 5, s. 6485-6495 11 s.Publikation: Bidrag til tidsskrift › Tidsskriftartikel › Forskning › peer review
Åben adgangFil120 Downloads (Pure) -
Intelligent DC- and AC Power-Cycling Platform for Power Electronic Components
Zhang, K., Fogsgaard, M. B. & Iannuzzo, F., 19 maj 2022, 2022 IEEE Applied Power Electronics Conference and Exposition (APEC). IEEE, s. 307-311 5 s. (I E E E Applied Power Electronics Conference and Exposition. Conference Proceedings).Publikation: Bidrag til bog/antologi/rapport/konference proceeding › Konferenceartikel i proceeding › Forskning › peer review
Åben adgangFil1 Citationer (Scopus)111 Downloads (Pure) -
Measuring Temperature Swing with Optical Fibers during Power Cycling of Power Components
Zhang, K. & Iannuzzo, F., 2022, 2022 IEEE 13th International Symposium on Power Electronics for Distributed Generation Systems, PEDG 2022. IEEE, (IEEE International Symposium on Power Electronics for Distributed Generation Systems (PEDG) ).Publikation: Bidrag til bog/antologi/rapport/konference proceeding › Konferenceartikel i proceeding › Forskning › peer review
Åben adgangFil20 Downloads (Pure) -
Study of moisture transport in silicone gel for IGBT modules
Zhang, K., Schlottig, G., Mengotti, E., Quittard, O. & Iannuzzo, F., nov. 2020, I: Microelectronics Reliability. 114, 113773.Publikation: Bidrag til tidsskrift › Tidsskriftartikel › Forskning › peer review
Åben adgangFil3 Citationer (Scopus)16 Downloads (Pure)