Idaka, S., Kondo, H., Majumdar, G., Miyoshi, A., Trifunovich, D., Akagi, H., Alemu, S., Antoniazzi, A.,
Anvari-Moghaddam, A., Bakran, M.-M., Behet, M.,
Blaabjerg, F., Brüniger, R., Butler, S. W., Buttay, C., Carrol, E., Chow, P., Dietrich, P., Dujic, D. & Drhorhi, I.
& 39 flere,
Eckel, H.-G., El-Barbari, S., Friedrichs, P., Grossner, U., Guo, W., Hiller, M., Hilt, O., Chao Hu, Y., Huber, J., Ichiro, O., Itoh, J., Jansen, U., Kaminski, N., Kimoto, T., Kolar, J., Laska, B., Lendenmann, H., Leroy, S., Li, X., Lindemann, A., Lorenz, L., Makoschitz, M., Minamisawa, R., Narendran, A., Nishizawa, S.-I., Ohta, F., Rajashekara, K., Rigbers, K., Saito, W., Senftleben, O., Shima, A., Stroe, D.-I., Suga, K., Takahashi, H., Thoben, M., Veliadis, V., Vobecky, J., Volke, A. & Xue, M.,
2023,
International Electrotechnical Commission (IEC).
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