Projekter pr. år
Fingerprint
Fingerprint er automatisk genererede koncepter, som stammer fra personprofilernes indhold. Det opdateres løbende med nye registreringer.
- 1 Lignende profiler
Samarbejde i de sidste fem år
Klik på punkterne for at se detaljerne.
-
CoDE: Center of Digitalized Electronics (CoDE)
Munk-Nielsen, S. (PI (principal investigator)), Jørgensen, A. B. (CoPI), Uhrenfeldt, C. (CoPI), Beczkowski, S. M. (Projektdeltager), Ahmad, F. (Projektdeltager), Meinert, J. D. (Projektdeltager), Kubulus, P. P. (Projektdeltager), Takahashi, M. (Projektdeltager), Sun, Z. (Projektdeltager), Wang, R. (Projektdeltager), Gao, Y. (Projektdeltager), Zäch, M. R. (Projektdeltager), Meyer, S. (Projektdeltager), Liccardi, S. (Projektdeltager), Kristensen, N. H. (Projektdeltager) & Steffensen, B. (Projektkoordinator)
01/01/2021 → 31/12/2026
Projekter: Projekt › Forskning
-
Design of Robust and Compact 15kV SiC MOSFET Power Modules
Gao, Y. (PI (principal investigator)), Uhrenfeldt, C. (Supervisor), Munk-Nielsen, S. (Supervisor) & Wang, Q. (Supervisor)
01/04/2021 → 30/09/2024
Projekter: Projekt › Ph.d.-projekt
-
Gate Driver Power Supply With Low-Capacitance-Coupling and Constant Output Voltage for Medium-Voltage SiC MOSFETs
Yan, Z., Liu, G., Luan, S., Gao, Y., Wang, R., Kjarsgaard, B. F., Nielsen, M. R., Rannestad, B., Zhao, H. & Munk-Nielsen, S., 2025, (Accepteret/In press) I: IEEE Transactions on Power Electronics .Publikation: Bidrag til tidsskrift › Tidsskriftartikel › Forskning › peer review
-
Impacts of the Bottom Copper Layer of Direct-Bond Copper Substrates on the Partial Discharge Performance in Power Modules
Gao, Y., Yin, K., Bak, C. L., Jørgensen, A. B., Zhang, Z., Zhao, H., Munk-Nielsen, S., Uhrenfeldt, C. & Aunsborg, T. S., apr. 2025, I: I E E E Transactions on Power Electronics. 40, 4, s. 5999-6009 11 s.Publikation: Bidrag til tidsskrift › Tidsskriftartikel › Forskning › peer review
-
POWER MODULE WITH REDUCED TRIPLE POINT MAXIMUM ELECTRIC FIELD
Uhrenfeldt, C. (Opfinder), Gao, Y. (Opfinder), Aunsborg, T. S. (Opfinder) & Munk-Nielsen, S. (Opfinder), 16 jan. 2025, IPC nr. H01L 23/24 2006.1, H01L 23/62 2006.1, H01L 23/373 2006.1, H01L 25/07 2006.1, World Intellectual Property Organization (WIPO), Patentnr. WO/2025/012219, 8 jul. 2024Publikation: Patent
Åben adgang -
Accelerated Voltage Endurance Test and Insulation Lifetime Estimation of Silicone-Gel Encapsulated Direct-Bond-Copper Substrates for Medium-Voltage Power Module Packaging
Gao, Y., Zhang, Z., Zintak, Z., Arriola, E., Aunsborg, T. S., Munk-Nielsen, S. & Lu, G.-Q., 12 mar. 2024, CIPS 2024; 13th International Conference on Integrated Power Electronics Systems. VDE Verlag GMBH, s. 341-345 5 s.Publikation: Bidrag til bog/antologi/rapport/konference proceeding › Konferenceartikel i proceeding › Forskning › peer review
-
Application and Benefit Analysis of Guard Ring Methods in Reducing the Maximum Electric Field of Half Bridge Power Module
Gao, Y., Munk-Nielsen, S., Zhao, H., Meyer, S. & Aunsborg, T. S., 17 maj 2024, 2024 IEEE 10th International Power Electronics and Motion Control Conference (IPEMC2024-ECCE Asia). IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineers), s. 4420-4425 6 s.Publikation: Bidrag til bog/antologi/rapport/konference proceeding › Konferenceartikel i proceeding › Forskning › peer review
1 Citationer (Scopus)