Køling af effektelektroniske apparater/Thermal management of Power Electronic Systems

Der er behov for en mere systematisk tilgang til køling af effektelektroniske apparater, blandt andet på grund af stigende effektstørrelse, da disse apparater udvikler en del varme, som skal transporteres væk, hertil kommer ønsket om små kompakte apparater. Endelig er det optimalt for funktionsdueligheden af apparaterne at kunne holde de elektroniske komponenter inden for bestemte temperaturintervaller og temperaturgradienterne i komponenterne må ikke være for voldsomme under drift, da der er en indbyrdes tilpasning komponenterne imellem og levetider, som skal tilgodeses. I forbindelse med køling af effektelektroniske apparater kan følgende teknologier f.eks. anvendes · Tvungen konvektion med luft; blæsere · Vandkøling. Køling kan foregå ved vand, som ledes hen til de steder, som har behov for køling · Heatpipes. Varmetransport ved hjælp af faseovergang i en lukket komponent. Ingen aktive komponenter · Naturlig konvektion og afstråling. Traditionelle metoder, som anvendes i vid udstrækning i dag · Kølepasta/silikoneskiver · Organisering af komponenter · Køling ved faseovergang i fordamper · Absorptionsanlæg baseret på spildvarme. Også aktive komponenter her · Traditionelle kompressor køleanlæg For at få et overblik over behov, teknologier og fremtidige muligheder, er der i samarbejde med flere virksomheder startet et pilotprojekt inden for køling af effektelektroniske apparater med det formål at gennemføre en State-Of-the-Art analyse af området. Pilotprojektet afsluttes i 2003 og forventes at danne grundlag for et efterfølgende forskningsprojekt inden for området. (Jan Jørgensen, Lasse Rosendahl, Inger Bach, John K. Pedersen, APC A/S, Grundfos A/S og Danfoss A/S)