Reliability of SMPS of Modular Multi-level Converters

  • Wang, Huai (PI (principal investigator))
  • Zhang, Yi (Projektdeltager)

Projektdetaljer

Beskrivelse

Investigate the early failure mechanisms of the PCB board of sub-module (SM) controller of Modular Multi-level Converters (MMC) and its mitigation strategies.
StatusAfsluttet
Effektiv start/slut dato01/04/2020 → 30/09/2020

Finansiering

  • Hyosung Corporation: 500.000,00 kr.

Fingerprint

Udforsk forskningsemnerne, som dette projekt berører. Disse etiketter er oprettet på grundlag af de underliggende bevillinger/legater. Sammen danner de et unikt fingerprint.
Se fuldt fingerprint
  • 1 Konferenceartikel i proceeding