3-D-Lumped Thermal Network Models for the Reliability Analysis of Fan-Cooled Plate-Fin Heatsink

Heping Fu, Jie Chen*, Hui Wang, Zhigang Liu, Henrik Sorensen, Amir Sajjad Bahman

*Kontaktforfatter

Publikation: Bidrag til tidsskriftTidsskriftartikelForskningpeer review

6 Citationer (Scopus)

Fingeraftryk

Dyk ned i forskningsemnerne om '3-D-Lumped Thermal Network Models for the Reliability Analysis of Fan-Cooled Plate-Fin Heatsink'. Sammen danner de et unikt fingeraftryk.

Engineering

Keyphrases