A Temperature-dependent Thermal Model of Silicon Carbide MOSFET Module for Long-term Reliability Assessment

Mengxing Chen, Huai Wang, Frede Blaabjerg, Xiongfei Wang, Donghua Pan

Publikation: Bidrag til bog/antologi/rapport/konference proceedingKonferenceartikel i proceedingForskningpeer review

9 Citationer (Scopus)
1 Downloads (Pure)

Søgeresultater

  • 2018

    SPEC 2018 Best Papers Award

    Chen, Mengxing (Modtager), Wang, Huai (Modtager), Blåbjerg, Frede (Modtager), Wang, Xiongfei (Modtager) & Pan, Donghua (Modtager), 13 dec. 2018

    Pris: Konferencepriser