Computer-aided engineering simulations

Publikation: Bidrag til bog/antologi/rapport/konference proceedingBidrag til bog/antologiForskningpeer review

4 Downloads (Pure)
OriginalsprogEngelsk
TitelWide Bandgap Power Semiconductor Packaging : Materials, Components, and Reliability
RedaktørerKatsuaki Suganuma
Antal sider25
ForlagWoodhead Publishing
Publikationsdatojun. 2018
Sider199 - 223
Kapitel8
ISBN (Trykt)978-0-08-102094-4
DOI
StatusUdgivet - jun. 2018
NavnElsevier
ISSN0922-3444

Fingeraftryk

Dyk ned i forskningsemnerne om 'Computer-aided engineering simulations'. Sammen danner de et unikt fingeraftryk.

Citationsformater