Impact of the Thermal-Interface-Material Thickness on IGBT Module Reliability in the Modular Multilevel Converter

Yi Zhang, Huai Wang, Zhongxu Wang, Yongheng Yang, Frede Blaabjerg

Publikation: Bidrag til bog/antologi/rapport/konference proceedingKonferenceartikel i proceedingForskningpeer review

5 Citationer (Scopus)

Fingeraftryk

Dyk ned i forskningsemnerne om 'Impact of the Thermal-Interface-Material Thickness on IGBT Module Reliability in the Modular Multilevel Converter'. Sammen danner de et unikt fingeraftryk.

Teknik og materialevidenskab